嵌入式教程:怎样分辨真假芯片?
2021-11-16 09:25:45
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  在芯片被封锁的当下,无数嵌入式教程的学习者都为了国产芯片而奋斗,但许多商家去从中看到了“商机”,开始制作各种伪劣假冒芯片流通到市场。而这些产品不单会导致报废率的提高,还会影响稳定性,还会影响最终成品的质量,那我们遇到这些产品时应该怎么去辨别呢?


  首先,我们需要看芯片表面是否有打磨痕迹。如果说表面经过野蛮处理的,那就十分好认了,但稍微用心处理的,要仔细观察是否有细纹或者覆盖前印字的痕迹。



嵌入式教程:怎样分辨真假芯片?



  印字是我们非常重要的判断标准,我们不但可以从工艺上看,还可以从自己,协调性等方面去观察,是帮助我们判断的好帮手。


  一般翻新的芯片自己会模糊且有锯齿感,而正版的芯片因为大多采用激光或者专用印刷机制作,所以字迹清晰。而丝印工艺也是区分真假的手段,因为这个工艺早已被淘汰,而因成本问题,翻新芯片依旧使用这个工艺。至于工艺上的区别就是丝印会有凸起不平的感觉,而最新的工艺是和芯片表面在同一平面上的。



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  看完大的,我们继续往细看,看到引脚这里。我们看到引脚很新,很光亮,很多人就确定这个芯片是正版了,恰恰相反,正货IC的引脚绝大多数应是所谓"银粉脚",色泽较暗但成色均匀,表面不应有氧化痕迹或“助焊剂”。另外,DIP等插件的引脚不应有擦花的痕迹,即使有(再次包装才会有)擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。


  我们在购买商品第一时间会看什么?没错,就是看生产日期,同样的我们拿起一块芯片也要看他的生产日期和封装厂标号。如果说你看到标号混轮,生产时间飘忽不定的,不用我说你都知道这是怎么回事了。



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  有经验的人有时候掂一下就知道真伪,这是因为器件厚度的原因。不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记,必须打磨较深,如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸,但不对比或用卡尺测量,一般经验不足的人还是很难分辨的。


  上述的方法并不全面,只能给大家提供个别的区分思路,也欢迎大家在评论区分享一下辨别的方法。对于假货,真正有效的辨别方法就是我们不断学习嵌入式教程,丰富自己的知识,让自己练就一双火眼金睛。


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